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焊料厚度對微波性能的影響,焊料厚度對微波性能的影響有哪些

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ltcc濾波器失效原因?

應用MSC.MARC軟件展開(kāi)有限元仿真,考慮焊料的蠕變行為,利用接觸分析功能,分析某微波組件中低溫共燒陶瓷LTCC基板封裝機構的溫循過(guò)程,得到LTCC基板的應力分布與焊料的累積蠕變應變。

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分析結果與試驗吻合,證明LTCC基板應力集中導致的脆性斷裂是失效的主要原因。

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